国企信托–16号成都青白江

《国企信托-16号成都青白江城投债集合信托》3亿，23月多，100万7.7%，300万7.8%，按年付息。
（合同7.5-7.6，补贴年化0.2%，到期日为2023.12.10，按实际天数补贴，合同回收后5个工作日补齐）
资金用途】用于投资成都凯利捷投资发展有限公司2021年度第一期债务融资工具（PPN），PPN为银行间发行的私募债：是指在银行间债券市场以非公开定向发行方式发行的债务融资工具。
【发行人】成都凯利捷，注册资本20亿，AA发债主体，实际控制人为青白江国资局，总资产200.41亿，其中流动资产148.42亿，净资产68.87亿，盈利能力稳定，信誉高，偿债能力强。
【担保人1】青白江国投，注册资本11.099亿，实际控制人为青白江国资局，AA+发债主体，总资产734.69亿，其中流动资产高达503.94亿，当地最大的平台，当地唯一的AA+平台，影响力大，协调能力强，担保能力极强。
【担保人2】成都新开元城投，注册资本11.79亿，AA发债主体，实际控制人为青白江国资局，截止21年3月底总资产547.1亿，净资产177.85亿，盈利能力稳定，当地第二大平台，信誉高，担保能力强。

【成都青白江】成都市，四川省会，副省级城市，20年GDP超1.77万亿，预计21年超2万亿，全国省会城市排名第二，仅次于广州，青白江区为成都中心城区，20年GDP高达569.07亿，一般公共财政收入高达38.54亿，同口径增长19.4%，增幅排名成都市第一位，预计21年一般财收45亿+，青白江区是中国西部最大的铁路物流枢纽，四川省唯一的铁路货运型国家对外开放口岸，是“一带一路”产业园的核心区域，蓉欧铁路的起点，连续7年跻身“全国综合实力百强区”。

　　根据2018年实施的资管新规规定，银行保本理财产品有2年的过渡期，也就是说，在2019年存续期内的保本理财产品还可以继续。但银行新发行备案的理财产品不能“保本”。 　　由于资管新规的影响，各大商业银行开始在去年大力发行结构性存款，而结构性存款也被视为保本型理财产品的最佳替代品。目前，结构性存款成为与大额存单一样的揽储工具。 　　尽管打破刚性兑付和净值化是2019年银行理财产品的趋势，但老百姓对于保本的需求并不会就此打住。据了解，在资管新规落地以来，有不少地方中小银行都掀起了“保本型”理财产品的更名潮，有些甚至直接将过去的保本型理财产品更名为结构性存款。 　　更有甚者，发行“假结构”性存款，说白了就是不挂钩金融衍生品的标的物，而是100%将资银行信息港资于存款类产品。这样以来，投资者根本用不着担心本金亏损，但同时预期较高年化收益率也就不可能达到。 　　总之，老百姓才不管资管新规的规定，对普通投资者来说，永远都是看重本金百分之百安全性的，这也就逼着银行想方设法发行“保本”型理财产品，比如说结构性存款。但大家在今后投资过程中，确实需要转变理财观念并提升自己的风险防范意识！ 　　根据2018年7月银保监会发布的《商业银行理财业务监督管理办法（征求意见稿）》，结构性存款已纳入银行表内核算，按照存款管理。因此成为银行揽储的重要工具。根据央行公布的最新数据，结构性存款余额已经突破11万亿元。这意味着，银行在结构性存款市场上的竞争日渐激烈，从而倒逼其不断推陈出新。所以说，投资者也不必忧虑未来的“保本”型理财产品有没有。应该说，银行比老百姓还着急！ 国企信托–16号成都青白江

　　国内外大厂纷纷“卡位” 　　全球范围内，半导体大厂纷纷布局，IDM厂商意法半导体购并NorstelAB以及法国Exagan、英飞凌收购Siltectra，以及日商ROHM收购SiCrystal等事件都颇受业界关注。 　　国内方面，不少厂商也开始围绕第三代半导体“排兵布阵”。比如，海特高新子公司海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线。据称，其技术指标达到国外同行业先进水平，部分产品已经实现量产。赛微电子涉及第三代半导体业务，主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。 　　三安光电在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，目前项目正处于建设阶段。聚灿光电目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。 　　露笑科技也在今年8月投资了100亿建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署战略合作框架协议，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。 　　华为旗下的哈勃科技投资有限公司早在2019年8月份投资了碳化硅龙头企业山东天岳，持股10%;联想也斥资近10亿元战略投资安防视频监控领域的芯片企业富瀚微。 　　据张汝京介绍，第三代半导体的设备并不是特别贵，投资不需要很大，他估计，一个工厂，不算厂房和土地，设备10亿-20亿就可以了。在他看来，国内发展第三代半导体产业最大的掣肘在于人才，这在国内比较稀缺。 　　但它的材料不容易做，设计上要有特别的优势。投资方更需要考虑的是市场、投资回报率、政府支持度和好的技术团队，在他看来，真正有经验做第三代半导体的人在国内并不多。 国企信托–16号成都青白江